Новости Компьютерного Железа, которые не вошли в другие разделы.

[dmitriy89]

Оперативная память стандарта DDR4 появится в 2011 году

Оперативная память является одним из основных компонентов современного персонального компьютера, и от производительности DRAM-устройств напрямую зависит и производительность всей системы. И здесь первый план выступает рабочая частота микросхем памяти, задержки при доступе к данным и потребляемая мощность. Именно повышенная частота, означающая повышение пропускной способности памяти, а также меньшее энергопотребление (при равной с предыдущим стандартом памяти производительности) и являются основными причинами перехода на "оперативку" нового поколения. Такая ситуация справедлива в случае наблюдаемого сегодня перехода с DDR2 на DDR3, точно такая же ситуация повторится уже в случае появления DDR4.

Пока оперативная память стандарта DDR3 только начинает свое завоевание рынка персональных компьютеров – в большинстве случаев этот тип памяти устанавливается в современные высокопроизводительные компьютеры, а вот мэйнстрим-системы пока довольствуются памятью стандарта DDR2. Однако серьезным подспорьем в деле продвижения «оперативки» нового стандарта на мировом рынке является реализация поддержки DDR3 мобильной платформой Centrino 2, а также скорый выход процессоров Nehalem с интегрированным контроллером памяти DDR3. После завершения этапа популяризации новых устройств нас ждет постепенное повышение рабочих частот – вплоть до 1600 МГц, а затем уже придет черед и снижения потребляемой мощности, в первую очередь благодаря снижению рабочего напряжения до 1,35 Вольт.
Согласно наблюдением за рынком устройств оперативной памяти, с начала прихода на мировой рынок DDR2-памяти до начала выпуска устройств стандарта DDR3 прошло около трех лет. Похожая ситуация повторится и со стандартом DDR4.


Уже в 2012 году впервые на рынке появятся модули оперативной памяти стандарта DDR4, что принесет не только рост рабочей частоты DRAM-микросхем до 2133 МГц, но и снижение потребляемой мощности. Последняя особенность объясняется снижением рабочего напряжения до отметки в 1,2 Вольт, а ровно через год этот параметр в очередной раз снизится – до 1,0 Вольт. Что же касается частоты, то здесь ситуация ровно противоположная – повышение скоростных показателей памяти сохранится, и к 2012 году разработчики освоят выпуск устройств, функционирующих на частоте 2667 МГц.

[dmitriy89]

Кулер Nexus FLC-3000 для чипов Intel Core i7 и не только

Компания Nexus Technology BV объявила о выпуске нового универсального процессорного кулера, совместимого как с Socket LGA1366/775 (Intel), так и с Socket AM2 (AMD).

Как сообщается, модель Nexus FLC-3000 конструктивно состоит из медного основания с технологией SkiveTek, от которого под углом в 30 градусов отходят четыре медные тепловые трубки толщиной 6 мм каждая, пронизывающие массивный радиатор со множеством тонких алюминиевых пластин трёх разных форм. На радиаторе установлен вентилятор типоразмера 92 х 92 x 25 мм с оранжевой светодиодной подсветкой, скорость вращения которого автоматически регулируется в зависимости от изменений температуры и составляет от 900 до 2500 оборотов в минуту, тогда как уровень шума находится в пределах от 15 до 24 дБ. Что же касается общих габаритов новинки весом 450 г, то они равны 128 x 105 x 119 мм.

Вот только о стоимости и сроках начала массовых продаж описанного выше изделия каких-либо сведений от разработчиков пока не поступало.

[AquryS]

Первые 45 нм процессоры AMD выйдут в середине октября
Представители AMD в своих выступлениях не раз подчёркивали, что компания сделает всё возможное для анонса 45 нм процессоров Shanghai в четвёртом квартале текущего года, а партнёры AMD начнут поставлять серверы на базе новых моделей Opteron до конца этого года.
На страницах сайта HKE PC появилась информация о сроках анонса и характеристиках 45 нм серверных процессоров AMD. Если ранее планировалось представить их только в январе 2009 года, то теперь они должны выйти в середине октября 2008 года. Таким образом, AMD доказывает свою способность не только откладывать анонсы, но и ускорять их.

Сразу отметим, что все 45 нм процессоры Shanghai будут иметь исполнение Socket F (1207) и поддерживать двухканальную память типа DDR-2, а скорость работы шины HyperTransport 1.0 у первых моделей будет равна 2.0 ГГц DDR. Лишь во втором квартале 2009 года будут выпущены процессоры с шиной HyperTransport 3.0, работающей на частоте 4.4 ГГц DDR. Отличить их можно будет по нечётной цифре на последней позиции обозначения модели, например, Opteron 8385 или Opteron 8383.

Частота процессоров Shanghai не перешагнёт рубежа 2.7 ГГц до февраля 2009 года, когда выйдут модели с частотой 2.8 ГГц. Уровень ACP для процессоров Opteron 8386 SE (2.8 ГГц) и Opteron 2386 SE (2.8 ГГц) будет равен 105 Вт. Процессоры с частотой до 2.7 ГГц включительно смогут довольствоваться уровнем ACP не более 75 Вт. Собственно говоря, это разделение на энергетические классы соответствует существующему.

[AquryS]

NVIDIA считает, что Intel придётся нелегко с Larrabee
Представители NVIDIA уже не раз высказывали своё скептическое отношение к инициативе Intel по выпуску многоядерного графического решения с x86-совместимой архитектурой, известного нам под кодовым именем Larrabee. В равной степени NVIDIA равнодушна и к идее создания процессоров с интегрированным графическим ядром, коим является Fusion от AMD.
В интервью сайту DigiTimes президент компании NVIDIA, господин Дженсен Хуанг (Jen-Hsun Huang), в очередной раз ответил на самые актуальные вопросы, касающиеся настоящего и ближайшего будущего его детища.
Вот ответы в виде кратких тезисов:
1.Руководитель NVIDIA подчёркивает, что активно обсуждаемая СМИ проблема появления дефектов в мобильных чипах касается лишь ограниченного спектра ноутбуков. Все случаи её возникновения тщательным образом расследуются. NVIDIA выделила достаточно средств на замену и ремонт неисправных графических продуктов, ведётся работа по взаимодействию с производителями ноутбуков.

2.NVIDIA не собирается покидать чипсетный бизнес, и гордится своим прогрессом как в сфере производства решений для платформы AMD, так и в сфере производства наборов системной логики для платформы Intel. Появление новых сфер применения для видеочипов (очевидно, имеется в виду CUDA - прим. Lexagon) тоже позитивно влияет на имидж компании.

3.NVIDIA не собирается строить собственную фабрику по производству чипов, она вполне довольна сотрудничеством с TSMC и UMC. Что касается сроков освоения 40 нм технологии при участии TSMC, то здесь NVIDIA предпочитает соблюдать осторожность в прогнозах и высказываниях. Мы можем лишь предполагать, что первые 40/45 нм продукты NVIDIA будут выпущены TSMC не ранее первого квартала следующего года.

4.Руководство компании не видит угрозы в подготовке к анонсу "гибридных" процессоров компаниями Intel и AMD. Во-первых, NVIDIA верит в силу своих графических решений, будь то интегрированные чипсеты или дискретные видеокарты. Во-вторых, графические решения NVIDIA поддерживают CUDA, а это дополнительное преимущество в плане сфер применения. При этом NVIDIA не считает, что графические чипы должны заменять собой центральные процессоры, и не планирует интегрировать процессорные блоки в свои видеочипы. Однако, наделять видеочипы новыми функциональными возможностями компания продолжит.
NVIDIA считает, что Intel не сможет с лёгкостью выйти на рынок производительной дискретной графики с продуктами класса Larrabee. Если учесть, что Intel собирается исповедовать приверженность x86-совместимой архитектуре при проектировании графических решений, сломать годами складывающиеся тенденции будет очень непросто. Выпускать собственные x86-совместимые процессоры NVIDIA тоже не собирается.

5.Одночиповые флагманские графические решения по-прежнему являются приоритетным направлением развития для NVIDIA. Многочиповые продукты не так эффективно масштабируются с точки зрения производительности. Что касается экономии ресурсов и времени, которая достигается при создании многочиповых видеокарт на базе более простых и дешёвых чипов, то NVIDIA надеется сохранить конкурентоспособность и в рамках одночиповой концепции - инженерных ресурсов у неё должно хватить.
Президент NVIDIA надеется, что рынок графических чипов может расти на протяжении ещё 15 лет. При этом компания будет уделять внимание и некоторым новым для себя сегментам - например, интегрированным решениям для мобильных устройств. В этом секторе NVIDIA делает ставку на ARM-архитектуру.

[AquryS]

Нетбуки Eee PC получат возможность работать в сетях 3.75G
Одной из первых ассоциаций со словом "нетбук" у активного читателя наверняка является торговая марка Eee PC от компании Asus. Нет ничего удивительного, что параллельно с увеличением размеров экрана и объёма накопителей нетбуки этого семейства развивают и свои коммуникационные способности. Поддержка Bluetooth и 802.11n в наши дни не может в полной мере удовлетворить потребности пользователя сети интернет, проживающего в регионе с благоприятной обстановкой в сфере развития сетей связи нового поколения.



Европейские и российские операторы сотовой связи начинают развёртывать сети поколения 3G, и озвученные на днях компанией Asus планы удачно сочетаются с этой тенденцией. Согласно заявлениям этого производителя, осенью текущего года Asus начнёт поставки моделей Eee PC, обладающих функцией доступа к скоростным сетям поколения 3.75G. Модель нетбука по имени Eee PC 901GO будет оснащаться встроенным адаптером доступа к таким сетям, в Европе Asus будет продвигать свою новую инициативу совместно с местными операторами связи. В октябре найдутся у Asus союзники и среди тайваньских операторов сотовой связи.

Asus Eee PC 901GO будет оснащаться 8.9" экраном, 1 Гб памяти типа DDR-2, процессором Atom N270 (1.6 ГГц), твёрдотельным накопителем объёма 16 Гб (ещё 20 Гб дискового пространства будут доступны на специальном сервере Asus), 1.3-мегапиксельной веб-камерой, а также шестисекционной батареей, ресурса которой хватит на 7,5 часов автономной работы в самом благоприятном случае. Масса Eee PC в такой конфигурации достигнет 1,1 кг. Цветовых исполнений пока предусмотрено только два: чёрное и белое.

Адаптер доступа к сетям 3.75G позволит владельцу Eee PC 901GO скачивать информацию со скоростью до 7,2 Мбит/с, и отправлять данные со скоростью до 2 Мбит/с. Разумеется, это лишь теоретически доступные величины, на практике показатели скорости передачи данных могут быть более скромными. Подобные нетбуки могут сочетать доступ к сетям 3.75G с поддержкой Bluetooth и беспроводных сетей 802.11 b/g/n.

[AquryS]

Eee PC обзаведётся сенсорной панелью в следующем квартале
Компания Asus уже давно обещала оснастить одну из моделей Eee PC сенсорным экраном с диагональю 8.9". Пока такой продукт не выпущен, Gigabyte уже предлагает нетбук на базе Atom с поворотным сенсорным экраном. Наличие сенсорного дисплея, по оценкам экспертов, должно увеличить себестоимость Eee PC на $10-15.

Сегодня сайт DigiTimes со ссылкой на слова официальных представителей Asus сообщил, что некоторые модели Eee PC обзаведутся сенсорным экраном в первом квартале 2009 года. Они будут показаны на январской выставке CES 2009.

Весьма любопытно, что Asus хочет использовать двухъядерную версию Atom для создания нетбуков, хотя официально Intel рекомендует применять такие процессоры только в настольных системах. В 2009 году произойдёт ещё одно важное событие: модельный ряд Eee PC, наконец-то, пополнится нетбуком, претендующим на звание бюджетного. Его стоимость не превысит $300.

Попутно президент Asus сообщил, что компания не собирается выпускать модели Eee PC с диагональю экрана свыше 11". За три квартала этого года Asus поставила на рынок 3,4 млн. нетбуков Eee PC, а в текущем месяце будет отгружено 700 тыс. нетбуков этого семейства. В совокупности, в этом году Asus рассчитывает поставить около 5 млн. нетбуков.

[dmitriy89]

Новый корпус Lian Li

Компания Lian Li представила аккуратный черный корпус PC-9. Новинка вряд ли понравится искушенным любителям всего самого оригинального, дизайн привлечет массовую публику. Традиционно для новых шасси Lian Li предлагает разместить блок питания в нижней части, 5,25-дюймовые приводы фиксируются при помощи защелок. Корзина для винчестеров с 4 отсеками подходит для жестких дисков с горячей заменой, RAID-массивов, она оборудована антивибрационными креплениями и обдувается при помощи сразу двух вентиляторов. PC-9 оснащен отверстиями для шлангов, позволяющими при желании использовать водяное охлаждение. Структура корпуса настраивается. Почти каждый компонент может быть модифицирован, включая легко снимающуюся верхнюю крышку. Официальная цена новинки равна $190 (для рынка США).

[dmitriy89]

Antec Skeleton: необычный корпус с хорошей вентиляцией

Корпуса системных блоков, в большинстве своём, представляют собой стальные или алюминиевые ящики, различающиеся только внутренним устройством и дизайном внешних панелей. Моддеры давно бросили вызов подобному однообразию, размещая начинку компьютера в самых причудливых оболочках. Серийное же производство по-прежнему довольно консервативно в вопросах дизайна. Новый корпус Skeleton от компании Antec сложно упрекнуть в ординарности внешнего вида. "Скелетом" он назван из-за особой конструкции - внутри усиленного стальными элементами арочного каркаса из прочного пластика, увенчанного вентилятором типоразмера 250 мм, разместился горизонтальный корпус формата ATX. Впрочем, назвать его корпусом можно лишь условно - все внутренности компьютера в сборе будут видны окружающим, лишь в некоторых местах доступ к движущимся частям будет прикрыт защитной сеткой.
Подобная открытость сквознякам позволяет Antec Skeleton обходиться всего лишь двумя вентиляторами - одним типоразмера 250 мм с трёхскоростным режимом работы и подсветкой, и одним типоразмера 92 мм на передней панели. На горизонтальной перекладине, играющей роль лицевой панели, размещены два порта USB 2.0, один порт FireWire (IEEE 1394), а также порт eSATA, звуковые вход и выход.

[Velod]

Z-RAM готова заменить DRAM?

Компания Innovative Silicon, Inc (ISi) заявила о двух существенных прорывах в своей технологии памяти Z-RAM (zero-capacitor RAM). Напомним, Z-RAM отличается от традиционной памяти отсутствием конденсаторов для хранения информации. Запись и хранение данных в этой технологии основаны на так называемом эффекте “плавающего тела” (FB, floating body).
Инженерам ISi удалось снизить напряжение питания Z-RAM до уровня ниже 1 В. Это самое низкое значение среди других технологий памяти с “плавающим телом”. Новое достижение позволило впервые сравнять по этому показателю FB-память с традиционной DRAM-памятью. Второй прорыв состоит в реализации Z-RAM на основе объемного кремния с использованием структур трехмерных (неплоских) транзисторов, широко применяемых производителями DRAM-памяти. Это позволяет отказаться от использования субстратов SOI (кремний на изоляторе), которые являются более дорогими.
Обновленная технология Z-RAM была реализована в тестовой микросхеме компанией Hynix Semiconductor. Как отмечает ISi, этот чип наглядно продемонстрировал, что Z-RAM имеет все шансы заменить традиционную память и обладает более низкой себестоимостью по сравнению с любой DRAM-технологией при использовании техпроцесса с проектными нормами 40 нм и ниже. Z-RAM сравнима с DRAM по энергопотреблению и быстродействию.
Как отметил президент и CEO Innovative Silicon Марк-Эрик Джонс (Mark-Eric Jones), DRAM была основной технологией памяти на протяжении сорока лет, но ей пришло время уступить место передовой “безконденсаторной” Z-RAM. Представитель Hynix Semiconductor считает, что ISi удалось устранить недостатки и преодолеть ключевые барьеры, стоящие на пути всех технологий памяти с “плавающим телом”.
Более подробно о достоинствах обновленной технологии Z-RAM описано в материале “Remarkable Low Voltage Operation of Z-RAM”, который будет представлен на крупнейшей отраслевой конференции 2010 VLSI Technology Symposium.

[SolDim]

Информация о типах конструктивного исполнения процессоров AMD нового поколения
Lexagon / 02.07.2010 07:31

Системы на базе процессоров поколения Fusion компания AMD робко демонстрировала ещё на выставке Computex 2010 в начале июня, но "бытовых" подробностей о новых платформах известно крайне мало. Речь идёт, в первую очередь, о конструктивном исполнении и совместимости со старыми материнскими платами. Появившаяся на страницах ресурсов Fudzilla и XtremeSystems.org информация позволяет судить о том, какое конструктивное исполнение получат те или иные будущие процессоры AMD.

Начнём с самой дорогой части настольного сегмента, где в 2011 году начнут править четырёх- или восьмиядерные процессоры Zambezi с архитектурой Bulldozer. Они получат конструктивное исполнение Socket AM3 второй ревизии, которое, предположительно, позволит устанавливать их в существующие материнские платы с разъёмом Socket AM3. В противном случае название конструктива вводит потребителей в заблуждение. Эти процессоры обретут поддержку памяти типа DDR3-1866 и 8 Мб кэша третьего уровня.

Гораздо веселее обстоят дела с гибридными процессорами Llano, которые в силу наличия интегрированного графического ядра потребуют не только нового конструктивного исполнения, но и новых материнских плат. Процессоры Llano, напомним, будут использоваться как в настольных, так и в мобильных системах. В первом случае предусмотрено конструктивное исполнение Socket FM1, во втором - Socket FS1 или Socket FP1, в зависимости от класса энергопотребления и форм-фактора ноутбука. Настольные версии Llano будут потреблять до 100 Вт в четырёхъядерном исполнении и до 75 Вт в двухъядерном, предусмотрены и трёхъядерные модификации. Процессоры в исполнении Socket FS1 (uPGA) могут потреблять до 45 Вт в четырёхъядерном исполнении, до 33 Вт в трёхъядерном, и до 30 Вт в двухъядерном. Процессоры в исполнении Socket FP1 (BGA) ограничат уровень энергопотребления 30 ваттами (четыре ядра) или 26 ваттами (два ядра). Все процессоры Llano смогут работать с памятью типа DDR3-1866, а материнские платы с разъёмом Socket FM1 на базе чипсетов семейства Hudson должны взять на вооружение систему UEFI, которая заменит собой традиционный BIOS и принесёт поддержку жёстких дисков объёмом более 2 Тб.

Наконец, процессорам Ontario с архитектурой Bobcat, которые будут осваивать самый экономичный сегмент мобильного рынка, предназначается конструктивное исполнение Socket FT1 (BGA). Предусмотрена поддержка памяти типов DDR3-1333 и DDR3L-1333, уровень энергопотребления двухъядерных версий не превысит 20 Вт, а одноядерные процессоры Ontario смогут потреблять не более 5 Вт.

[zani1965]

$1 за гигабайт флеш-памяти не возродит SSD?

После двух лет высоких цен, к концу 2010 года NAND флеш-память, наконец, вернётся к уровню $1 за гигабайт, который рассматривался в прошлом важным шагом на пути к распространению транзисторных накопителей. Однако аналитическая компания iSuppli полагает, что снижение цен наступило слишком поздно, чтобы помочь отстающему рынку SSD.
Стоимость одного гигабайта флеш-памяти NAND типа TLC (три бита на ячейку) будет в последней четверти года составлять $1,2, а к самому его концу опустится до $1. Это серьёзное падение стоимости по отношению к первому кварталу 2010 года, когда по данным iSuppli память TLC стоила в среднем $1,8 за гигабайт, а MLC (2 бита на ячейку) — целых $2,05. К тому же это и ещё один важный показатель: стоимость гигабайта NAND флеш-памяти снова опустится ниже отметки в $1, которая уже была достигнута 2 года назад, когда средняя цена MLC составляла лишь ¢90.
Майкл Янг (Michael Yang), главный аналитик рынка памяти и накопителей в iSuppli отмечает, что в конце 2008 года, когда стоимость флеш-памяти сильно упала, многие рыночные наблюдатели называли это началом наступления SSD на рынок традиционных накопителей, ведь они начинали быть конкурентами магнитных дисков по стоимости данных. Однако в течение последующих кварталов благодаря сильному спросу и практически неизменному производственному потенциалу, стоимость флеш-памяти начала расти, что привело к ограничению использования SSD в областях вроде мелкосерийных серверов и центров данных и не позволило накопителям этого типа получить широкое распространение в бизнес-сегменте и потребительских ПК. Спустя два года гигабайт флеш-памяти снова стоит $1, но смогут ли теперь SSD вернуться на потребительский рынок?
Аналитик считает, что, несмотря на то, что показатель стоимости одного гигабайта снизился до уровня, невиданного нами в последние два года и, несомненно, снова начнётся кампания по продвижению SSD, потеряно слишком много времени. За прошедший период традиционные HDD нарастили объёмы и серьёзно упали в цене. Магнитные диски настолько сильно оторвались вперёд, что SSD рискуют уже никогда их не догнать.
Господин Майкл Янг считает, что для конкуренции с HDD к 2012 году стоимость гигабайта флеш-памяти должна снизиться до ¢40. По такой цене 100-Гб накопитель SSD будет стоить $50 (если добавить производственные затраты на сопутствующую электронику). Это позволит транзисторным накопителям постепенно пробивать себе дорожку на рынок потребительских и корпоративных ПК.

Источник информации: 3DNews.RU

[talemk]

AMD начнёт поставки процессоров Bulldozer в апреле 2011 года?

Как сообщается, инженерные образцы чипов Zambezi с новой перспективной архитектурой AMD Bulldozer появятся в следующем месяце, подготовка к массовому производству должна будет начаться уже в феврале, а поставки — в апреле 2011 года.
Первые процессоры Zambezi будут 8-ядерными, иметь 8 Мбайт кеш-памяти L3 и предельное энергопотребление от 95 Вт до 125 Вт. Затем появятся 6- и 4-ядерные чипы, имеющие 8 Мбайт и 4 Мбайт кеш-памяти L3 соответственно. Их энергопотребление должно быть ниже. Все процессоры будут совместимы с материнскими платами AM3+, иметь встроенные 2-канальные контроллеры памяти DDR3 1866 МГц и поддержку технологии Turbo Core 2.0.
Ко времени выхода процессоров во втором квартале 2011 года AMD готовит и новые чипсеты AMD 900. Процессоры Bulldozer, новые материнские платы и видеокарты AMD Radeon HD 6000 сформируют платформу 3A с кодовым именем Scorpius.

Источник информации: 3DNews.RU

[talemk]

AMD делится технологическими планами

Во время традиционной встречи с аналитиками представители AMD не могли обделить вниманием технологическую составляющую своего бизнеса, которая теперь в значительной степени зависит от компании Globalfoundries. Впрочем, AMD продолжит заказывать изготовление микросхем и у TSMC, поэтому именно устами заказчика следует рассказывать о графике внедрения новых литографических технологий.
Обобщить высказанные руководством AMD факты взялся сайт EE Times. Прежде всего, необходимо отметить, что AMD не собирается вести "двойную игру", разрабатывая версии одних и тех же микросхем для Globalfoundries и TSMC параллельно. Другими словами, выбор подрядчика по выпуску того или иного изделия будет делаться сразу на этапе разработки. Оптимизация дизайна микросхемы под особенности конкретного контрактного производителя должна обеспечить повышение быстродействия по сравнению с неким усреднённым универсальным вариантом.

Как известно, первые процессоры с архитектурой Bobcat будут выпускаться по 40 нм технологии на мощностях TSMC, а процессоры Llano и представители поколения Bulldozer будут выпускаться по 32 нм технологии компанией Globalfoundries. Образцы 32 нм процессоров были получены ещё в конце 2009 года, а образцы 40 нм процессоров появились кварталом позднее. Серийные же 40 нм процессоры AMD появятся на рынке едва ли не на полгода раньше 32 нм сородичей. Это наталкивает на мысль о том, что у Globalfoundries действительно не всё так хорошо с 32 нм техпроцессом.

Первые 32 нм процессоры Llano начнёт выпускать к июню 2011 года. Судя по всему, 32 нм процессоры Zambezi появятся чуть раньше, но они не будут содержать встроенного графического ядра. Рассмотренные нами сегодня процессоры Krishna и Wichita начнут выпускаться в первой половине 2012 года по 28 нм технологии. Массовое производство 20 нм микросхем AMD и её партнёры рассчитывают освоить ко второй половине 2013 года, а к концу 2015 года будет покорён 14 нм рубеж.
Возможно, между 20 нм и 14 нм техпроцессами будет освоена некая промежуточная ступень, поскольку AMD собирается предлагать продукты, изготовленные при помощи новой версии литографического процесса, каждые 12 месяцев.

Источник информации: www.overclockers.ru

[talemk]

Intel снижает цены на твёрдотельные накопители

Недавно мы уже сообщали, что в семействе твёрдотельных накопителей X25-M появилась модель объёмом 120 Гб, которая стала промежуточным вариантом между накопителями объёмом 80 и 160 Гб. Официальные упоминания о новинке тщательно скрывались компанией Intel, но 12.11.2010 она призналась, что не только выпустила этот накопитель, но и снизила цены на существующие.
Итак, в преддверии рождественских распродаж прайс-лист на твёрдотельные накопители Intel семейства X25-M был обновлён:

X25-V 40 Гб -> $99;
X25-M 80 Гб -> $199;
X25-M 120 Гб -> $249;
X25-M 160 Гб -> $415.
Снижение цен нельзя назвать радикальным, но потенциальные покупатели рады и этому. Обновлённые накопители серии X25-M на базе 25 нм памяти компания должна выпустить в следующем квартале, они также получат более быстрые контроллеры.

Источник информации: www.overclockers.ru

[talemk]

Опубликованы первые обзоры процессоров AMD Fusion

Для компании AMD процессоры Fusion со встроенной графической подсистемой являются продуктами стратегического значения, поскольку именно с их помощью компания надеется активно заняться освоением рынка нетбуков, для которого она до сих пор не имела подходящей платформы. Покорять рынок планшетных компьютеров AMD будет уже при помощи гибридных процессоров второго поколения, которые выйдут в 2012 году.
Пока не наступил 2011 год, AMD готовит публику к встрече с процессорами Zacate и Ontario посредством описания их характеристик и публикации данных об уровне быстродействия. Сегодня запрет на публикацию обзоров был снят, и многие зарубежные коллеги поделились своими впечатлениями от знакомства с тестовой системой на базе процессора Zacate E-350 с двумя ядрами, работающими на частоте 1.6 ГГц, и графической подсистемой Radeon HD 6310 с 80 потоковыми процессорами. На тестирование было отведено всего несколько часов, некоторые драйверы были достаточно "сырыми", поэтому делать окончательные выводы пока рано.

AMD обещала, что по уровню быстродействия процессоры с архитектурой Bobcat будут соответствовать 90% производительности процессоров поколения K8. Судя по результатам большинства тестов, так оно и будет. Процессоры Atom отстают от Zacate, но последним иногда не хватает поддержки многопоточности, которая есть у Atom. С двухъядерными Pentium новые процессоры AMD по быстродействию соперничать уже не могут, но они должны выигрывать по цене и энергопотреблению. Графическая подсистема Zacate оказывается быстрее всех существующих решений Intel, но в процессорозависимых играх её главным врагом становится скромное быстродействие вычислительных ядер с архитектурой Bobcat. Кроме того, от окончательных выводов нас удерживает и предстоящее обновление процессоров Intel со встроенной графической подсистемой.

Более детально можно ознакомиться на странице: http://www.3dnews.ru/news/realnie-te...mi-amd-brazos/

P.S. Немецкий ресурс ATI Forum опубликовал внутренние слайды компании AMD, предназначенные для её бизнес-партнёров и говорящие о том, когда следует ожидать выхода новых настольных процессоров компании, смотрите на странице http://www.3dnews.ru/news/vnutrennie...i-cpu-zambezi/